關(guān)于熱常數(shù)測試儀的詳細(xì)說明
更新時(shí)間：2024-05-28
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熱常數(shù)測試儀采用的是瞬態(tài)法，相比于其他的測量方法，其優(yōu)勢在于可以直接測量材料的導(dǎo)熱系數(shù)，對探頭設(shè)置一個恒定的加熱功率，利用樣品對探頭表面溫度響應(yīng)的影響，通過儀器軟件記錄探頭溫度值，并分析處理數(shù)據(jù)，便可以得到樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。其次，瞬態(tài)法測量速度快，大的提高了實(shí)驗(yàn)的效率，被廣泛應(yīng)用在化工、能源、農(nóng)業(yè)、軍事、航天、汽車、電子等行業(yè)。
熱常數(shù)分析儀可測量塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等不同材料。同時(shí)，其高精度和重復(fù)性表現(xiàn)也使其在質(zhì)檢檢測領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
在實(shí)際應(yīng)用中，熱常數(shù)分析儀可以用于新材料研究、建筑節(jié)能、電子散熱、能源領(lǐng)域、環(huán)境保護(hù)以及航空航天等多個領(lǐng)域。例如，它可以用于研究各種新材料的熱傳導(dǎo)性能，測量建筑材料的導(dǎo)熱系數(shù)以評估其保溫性能，測量電子元件的導(dǎo)熱系數(shù)以優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，測量能源材料的導(dǎo)熱系數(shù)以研究其熱傳導(dǎo)特性，以及測量環(huán)境材料和航空航天材料的導(dǎo)熱系數(shù)以評估其熱性能。
熱常數(shù)測試儀采用探頭與所測樣品表面進(jìn)行充分的接觸，并且配有專門測量粉末和固體的測量樣品架、容器，樣品可以實(shí)現(xiàn)重復(fù)的測量，設(shè)置好參數(shù)，將儀器與軟件相連，開始實(shí)驗(yàn)，軟件可采集圖譜，并進(jìn)行計(jì)算。
性能優(yōu)勢：
1.直接測量，測試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；
2.無須特別的樣品制備，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可；
3.對樣品實(shí)行無損檢測，意味著樣品可以重復(fù)使用；
4.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；
5.樣品臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡潔美觀；
6.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；
7.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計(jì)算結(jié)果更加準(zhǔn)確；
8.數(shù)據(jù)處理能力。高度自動化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)；
9.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡潔。
